近(jìn)日(rì)，日(rì)本(běn)旭化成(chéng)（Asahi KASEI）向(xiàng)部(bù)分(fēn)客戶發(fà)出供應(yìng)調整通(tòng)知，拟收(shōu)緊其(qí)PIMEL系列感(gǎn)光(guāng)材料供應(yìng)，此(cǐ)次供應(yìng)限制主(zhǔ)要(yào)系AI算力需求快(kuài)速增长(cháng)，导致(zhì)該公(gōng)司産能(néng)無法及(jí)时(shí)匹(pǐ)配市(shì)场(chǎng)需求所(suǒ)致(zhì)。

今日(rì)市(shì)场(chǎng)再次傳来(lái)消息，ASAHI KASEI（旭化成(chéng)）将斷供PSPI（商品名(míng)PIMEL），PSPI下(xià)遊廣泛應(yìng)用(yòng)于(yú)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)，客戶包(bāo)括台(tái)积電(diàn)、三星(xīng)、盛合等头(tóu)部(bù)企業，国內(nèi)市(shì)场(chǎng)空(kōng)間(jiān)60亿(yì)+

PIMEL是(shì)旭化成(chéng)研發(fà)的(de)液态感(gǎn)光(guāng)性(xìng)聚酰亞胺（PSPI）材料，在(zài)半导體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)領域具有(yǒu)關(guān)鍵應(yìng)用(yòng)價值，主(zhǔ)要(yào)應(yìng)用(yòng)于(yú)元(yuán)件(jiàn)表(biǎo)面(miàn)保護层(céng)、凸块鈍化层(céng)及(jí)RDL絕緣层(céng)，在(zài)晶圆(yuán)級封(fēng)裝(zhuāng)（WLP）工藝中(zhōng)，晶圆(yuán)表(biǎo)面(miàn)鈍化层(céng)和(hé)RDL重布(bù)線(xiàn)层(céng)介質(zhì)制造需依賴光(guāng)敏絕緣材料，由于(yú)PSPI的(de)獨特(tè)優勢在(zài)于(yú)兼具光(guāng)敏特(tè)性(xìng)與(yǔ)絕緣性(xìng)能(néng)，可(kě)顯著簡化2P2M、4P4M等多(duō)层(céng)布(bù)線(xiàn)工藝流程。

旭化成(chéng)是(shì)全球 PSPI 領域的(de)龍头(tóu)企業，市(shì)场(chǎng)份額超过(guò) 30%，其(qí) PSPI 産品（商品名(míng) PIMEL）被(bèi)台(tái)积電(diàn)、三星(xīng)、盛合晶微等头(tóu)部(bù)企業廣泛應(yìng)用(yòng)于(yú)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)産線(xiàn)。例如(rú)，台(tái)积電(diàn)的(de) CoWoS 封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)高(gāo)度(dù)依賴 PSPI 作为(wèi) RDL（重布(bù)線(xiàn)）絕緣层(céng)，單晶圆(yuán)價值量(liàng)從普通(tòng)封(fēng)裝(zhuāng)的(de) 50-100 元(yuán)躍升(shēng)至(zhì) 500 元(yuán)以(yǐ)上(shàng)。由于(yú)旭化成(chéng)優先(xiān)保障台(tái)积電(diàn)等大(dà)客戶需求，其(qí)他(tā)廠(chǎng)商（如(rú)日(rì)月(yuè)光(guāng)、长(cháng)電(diàn)科技）的(de)供應(yìng)可(kě)能(néng)被(bèi)削減，直(zhí)接导致(zhì)産能(néng)受限，尤其(qí)是(shì) AI 芯片(piàn)、HBM 存儲等高(gāo)端封(fēng)裝(zhuāng)領域的(de)交付周期(qī)延长(cháng)。

全球 PSPI 市(shì)场(chǎng)长(cháng)期(qī)由日(rì)美(měi)企業壟斷，前(qián)五(wǔ)大(dà)廠(chǎng)商（旭化成(chéng)、東(dōng)麗、HDM、富士胶(jiāo)片(piàn)、JSR）占據(jù) 95% 份額。旭化成(chéng)斷供後(hòu)，短(duǎn)期(qī)內(nèi)難以(yǐ)通(tòng)过(guò)其(qí)他(tā)海(hǎi)外(wài)供應(yìng)商（如(rú)東(dōng)麗、JSR）快(kuài)速填補缺口(kǒu)，因(yīn)头(tóu)部(bù)企業産能(néng)已被(bèi)台(tái)积電(diàn)等鎖定(dìng)。三星(xīng)等企業可(kě)能(néng)被(bèi)迫轉(zhuǎn)向(xiàng)国産替代(dài)，但認證周期(qī)（通(tòng)常 6-12 个月(yuè)）和(hé)技術(shù)兼容性(xìng)問(wèn)題(tí)将延緩替代(dài)進(jìn)程。

国産替代(dài)突破：技術(shù)攻堅與(yǔ)産能(néng)釋放(fàng)並(bìng)行

随着半导體(tǐ)産業鍊(liàn)自(zì)主(zhǔ)化需求提(tí)升(shēng)，国內(nèi)企業在(zài)PSPI領域取(qǔ)得实質(zhì)性(xìng)進(jìn)展(zhǎn)，部(bù)分(fēn)産品已通(tòng)过(guò)头(tóu)部(bù)客戶認證並(bìng)实現(xiàn)批量(liàng)供貨。

核心(xīn)突破企業： 

1. 陽谷(gǔ)華泰（子公(gōng)司波(bō)米(mǐ)科技）：国內(nèi)唯一(yī)量(liàng)産PSPI的(de)企業，産品深度(dù)綁定(dìng)華为(wèi)海(hǎi)思(sī)，2023年(nián)獲華为(wèi)“最(zuì)佳技術(shù)突破獎”，年(nián)出貨量(liàng)达(dá)數千(qiān)万(wàn)級别，産能(néng)500吨(dūn)（满産産值10亿(yì)元(yuán)）。旭化成(chéng)斷供後(hòu)，波(bō)米(mǐ)科技有(yǒu)望快(kuài)速填補国內(nèi)市(shì)场(chǎng)缺口(kǒu)，疊加PI取(qǔ)向(xiàng)劑量(liàng)産，遠(yuǎn)期(qī)市(shì)值或(huò)达(dá)240亿(yì)元(yuán)。

2. 艾森(sēn)股份：2024年(nián)PSPI開(kāi)始(shǐ)出貨，客戶包(bāo)括士蘭微、華潤微等头(tóu)部(bù)芯片(piàn)廠(chǎng)商，南(nán)通(tòng)2000吨(dūn)光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)（含PSPI）募投項目达(dá)産後(hòu)，産值預計(jì)超30亿(yì)元(yuán)。自(zì)主(zhǔ)開(kāi)發(fà)的(de)正(zhèng)性(xìng)PSPI産品獲晶圆(yuán)廠(chǎng)首笔(bǐ)订單，打(dǎ)破美(měi)日(rì)壟斷，成(chéng)为(wèi)国産化里(lǐ)程碑。

3. 鼎龍股份：仙桃産業園(yuán)PSPI産線(xiàn)年(nián)産能(néng)1000吨(dūn)，已成(chéng)为(wèi)国內(nèi)主(zhǔ)流面(miàn)闆廠(chǎng)第一(yī)供應(yìng)商，2024年(nián)半导體(tǐ)業務(wù)收(shōu)入(rù)同(tóng)比增长(cháng)134.54%。布(bù)局(jú)高(gāo)端晶圆(yuán)光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)及(jí)封(fēng)裝(zhuāng)材料，ArF/KrF光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)進(jìn)入(rù)加侖樣(yàng)階(jiē)段(duàn)，臨时(shí)鍵合胶(jiāo)獲量(liàng)産订單。

4. 奧来(lái)德：PSPI材料通(tòng)过(guò)部(bù)分(fēn)客戶量(liàng)産測試，G’材料、封(fēng)裝(zhuāng)材料在(zài)头(tóu)部(bù)面(miàn)闆廠(chǎng)商産線(xiàn)穩定(dìng)供貨，8.6代(dài)蒸發(fà)源設備中(zhōng)标(biāo)京(jīng)東(dōng)方6.55亿(yì)元(yuán)订單。

5. 利安(ān)隆：通(tòng)过(guò)收(shōu)購韓国IPI公(gōng)司，快(kuài)速切(qiè)入(rù)PSPI領域，YPI、TPI産品已通(tòng)过(guò)客戶验(yàn)證，宜興基地(dì)一(yī)期(qī)産能(néng)預計(jì)2024年(nián)底試生(shēng)産，遠(yuǎn)期(qī)産值超20亿(yì)元(yuán)。 

技術(shù)與(yǔ)市(shì)场(chǎng)双驅动：

技術(shù)突破：国內(nèi)企業通(tòng)过(guò)自(zì)主(zhǔ)研發(fà)及(jí)並(bìng)購整合，在(zài)PSPI光(guāng)敏性(xìng)、耐高(gāo)温(wēn)性(xìng)等核心(xīn)指标(biāo)上(shàng)接近(jìn)国際水平，部(bù)分(fēn)産品成(chéng)本(běn)較進(jìn)口(kǒu)低(dī)30%以(yǐ)上(shàng)。

政(zhèng)策支持(chí)：国家(jiā)大(dà)基金(jīn)二期(qī)及(jí)地(dì)方政(zhèng)府專項基金(jīn)重點(diǎn)扶持(chí)半导體(tǐ)材料国産化，头(tóu)部(bù)企業認證周期(qī)縮短(duǎn)至(zhì)6-12个月(yuè)。

概念股梳理(lǐ)：量(liàng)産、验(yàn)證、研發(fà)梯(tī)隊分(fēn)明(míng)

當前(qián)A股PSPI概念股可(kě)分(fēn)为(wèi)三大(dà)梯(tī)隊，覆蓋先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)全産業鍊(liàn)：

第一(yī)梯(tī)隊（已量(liàng)産）：

陽谷(gǔ)華泰：PSPI産能(néng)釋放(fàng)+華为(wèi)綁定(dìng)，短(duǎn)期(qī)彈性(xìng)最(zuì)大(dà)。

艾森(sēn)股份：正(zhèng)性(xìng)PSPI国産首單+産能(néng)擴张，受益晶圆(yuán)廠(chǎng)替代(dài)加速。

鼎龍股份：顯示+封(fēng)裝(zhuāng)双輪驅动，半导體(tǐ)業務(wù)增速領跑行業。 

第二梯(tī)隊（验(yàn)證階(jiē)段(duàn)）：

強(qiáng)力新(xīn)材：PSPI送樣(yàng)头(tóu)部(bù)客戶，验(yàn)證進(jìn)度(dù)行業領先(xiān)。

廣信(xìn)材料：PAPI光(guāng)刻(kè)胶(jiāo)完成(chéng)实验(yàn)室(shì)測試，潛在(zài)技術(shù)突破點(diǎn)。

国風(fēng)新(xīn)材：與(yǔ)中(zhōng)科大(dà)合作開(kāi)發(fà)PSPI，中(zhōng)試線(xiàn)建設推進(jìn)中(zhōng)。 

第三梯(tī)隊（技術(shù)儲備）：

奧来(lái)德：PSPI批量(liàng)供貨+蒸發(fà)源設備放(fàng)量(liàng)，技術(shù)協同(tóng)性(xìng)突出。

利安(ān)隆：韓国IPI技術(shù)加持(chí)，宜興基地(dì)産能(néng)爬坡值得期(qī)待。

万(wàn)潤股份：OLED用(yòng)PSPI已供應(yìng)面(miàn)闆廠(chǎng)，車規級産品拓展(zhǎn)中(zhōng)。 

行業展(zhǎn)望：需求爆發(fà)與(yǔ)国産替代(dài)共(gòng)振

需求端：AI芯片(piàn)、HBM存儲等先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)推动PSPI全球市(shì)场(chǎng)年(nián)增超30%，国內(nèi)需求同(tóng)步激增。

供給(gěi)端：海(hǎi)外(wài)斷供倒逼国産替代(dài)加速，头(tóu)部(bù)企業産能(néng)釋放(fàng)與(yǔ)客戶粘性(xìng)形成(chéng)護城(chéng)河(hé)。

結語(yǔ)：旭化成(chéng)斷供事(shì)件(jiàn)是(shì)国産PSPI産業崛起(qǐ)的(de)催化劑，国內(nèi)企業憑借(jiè)技術(shù)突破與(yǔ)産能(néng)儲備，正(zhèng)從“替代(dài)跟随”向(xiàng)“自(zì)主(zhǔ)主(zhǔ)导”轉(zhuǎn)變(biàn)。在(zài)政(zhèng)策支持(chí)與(yǔ)市(shì)场(chǎng)需求双重驅动下(xià)，具備量(liàng)産能(néng)力與(yǔ)头(tóu)部(bù)客戶資源的(de)企業有(yǒu)望率先(xiān)受益，成(chéng)为(wèi)半导體(tǐ)材料国産化浪潮(cháo)的(de)核心(xīn)标(biāo)的(de)。