波(bō)米(mǐ)科技是(shì)一(yī)家(jiā)從事(shì)半导體(tǐ)芯片(piàn)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)和(hé)新(xīn)型顯示用(yòng)材料的(de)科技型公(gōng)司，已經(jīng)有(yǒu)多(duō)年(nián)的(de)發(fà)展(zhǎn)曆史，致(zhì)力于(yú)光(guāng)敏性(xìng)聚酰亞胺（簡稱PSPI）、聚酰亞胺液晶取(qǔ)向(xiàng)劑等典型“卡(kǎ)脖子材料”的(de)研發(fà)和(hé)生(shēng)産，産品包(bāo)括非(fēi)光(guāng)敏性(xìng)聚酰亞胺與(yǔ)光(guāng)敏性(xìng)聚酰亞胺（PSPI）以(yǐ)及(jí)聚酰亞胺液晶取(qǔ)向(xiàng)劑，主(zhǔ)要(yào)應(yìng)用(yòng)于(yú)半导體(tǐ)分(fēn)立器件(jiàn)制造、半导體(tǐ)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)與(yǔ)液晶顯示面(miàn)闆制造領域。

波(bō)米(mǐ)組建了(le)山(shān)東(dōng)省(shěng)院(yuàn)士工作站、山(shān)東(dōng)省(shěng)顯示與(yǔ)集成(chéng)電(diàn)路(lù)用(yòng)聚酰亞胺塗层(céng)胶(jiāo)重點(diǎn)实验(yàn)室(shì)（籌）、山(shān)東(dōng)省(shěng)新(xīn)型研發(fà)機(jī)構、山(shān)東(dōng)省(shěng)一(yī)企一(yī)技術(shù)研發(fà)中(zhōng)心(xīn)等平台(tái)载體(tǐ)，先(xiān)後(hòu)榮獲山(shān)東(dōng)省(shěng)“專精特(tè)新(xīn)”中(zhōng)小企業、国家(jiā)級科技型中(zhōng)小企業、山(shān)東(dōng)省(shěng)人(rén)才工作表(biǎo)現(xiàn)突出單位(wèi)、“山(shān)東(dōng)好(hǎo)成(chéng)果(guǒ)”、山(shān)東(dōng)省(shěng)新(xīn)材料領軍企業50強(qiáng)、山(shān)東(dōng)省(shěng)五(wǔ)一(yī)勞动獎狀等多(duō)項榮譽，共(gòng)承擔国家(jiā)級關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)項目1項、国家(jiā)級人(rén)才項目1項、山(shān)東(dōng)省(shěng)重點(diǎn)研發(fà)計(jì)劃(huà)（重大(dà)科技創新(xīn)工程）4項、省(shěng)級人(rén)才項目3項、市(shì)、縣(xiàn)級重點(diǎn)研發(fà)項目總(zǒng)計(jì)10餘項。先(xiān)後(hòu)申報關(guān)鍵核心(xīn)技術(shù)專利82項（已授權），其(qí)中(zhōng)發(fà)明(míng)專利58項，受理(lǐ)發(fà)明(míng)專利23項。波(bō)米(mǐ)始(shǐ)終(zhōng)重視人(rén)才隊伍建設，組建了(le)国內(nèi)雄厚聚酰亞胺領域研發(fà)团(tuán)隊，聚集了(le)一(yī)批領軍人(rén)才，包(bāo)括中(zhōng)科院(yuàn)院(yuàn)士1人(rén)、国家(jiā)級人(rén)才2人(rén)、泰山(shān)産業領軍人(rén)才4人(rén)、万(wàn)人(rén)計(jì)劃(huà)1人(rén)，研發(fà)人(rén)员占比超过(guò)50%。

經(jīng)过(guò)持(chí)續多(duō)年(nián)的(de)研發(fà)投入(rù)，公(gōng)司在(zài)應(yìng)用(yòng)于(yú)功率半导體(tǐ)器件(jiàn)制造、半导體(tǐ)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)和(hé)液晶取(qǔ)向(xiàng)劑的(de)聚酰亞胺材料領域取(qǔ)得重大(dà)突破，技術(shù)、産品实現(xiàn)了(le)“三級跳”，産品固化温(wēn)度(dù)進(jìn)階(jiē)：高(gāo)温(wēn)→低(dī)温(wēn)→超低(dī)温(wēn)，産品應(yìng)用(yòng)场(chǎng)景進(jìn)階(jiē)：WLCSP → RDL (4P4M)→ RDL (≥6P6M)，産品指标(biāo)达(dá)到(dào)国際同(tóng)類(lèi)産品水平，從过(guò)去(qù)的(de)“追趕者(zhě)”到(dào)現(xiàn)在(zài)的(de)“並(bìng)行者(zhě)”，突破了(le)日(rì)美(měi)企業的(de)技術(shù)壟斷，实現(xiàn)了(le)聚酰亞胺塗层(céng)胶(jiāo)和(hé)液晶取(qǔ)向(xiàng)劑核心(xīn)技術(shù)自(zì)主(zhǔ)可(kě)控。

目前(qián)，波(bō)米(mǐ)量(liàng)産PSPI産品已穩定(dìng)供應(yìng)客戶2年(nián)以(yǐ)上(shàng)，産品深度(dù)綁定(dìng)国內(nèi)優秀企業，多(duō)次榮獲国內(nèi)芯片(piàn)設計(jì)領域客戶的(de)“技術(shù)突破獎”，榮獲中(zhōng)国通(tòng)信(xìn)設備制造行業龍头(tóu)企業的(de)“紮到(dào)根(gēn)，捅破天(tiān)”獎，成(chéng)功实現(xiàn)集成(chéng)電(diàn)路(lù)用(yòng)PSPI材料国産化，已穩定(dìng)供貨于(yú)国內(nèi)前(qián)五(wǔ)大(dà)封(fēng)裝(zhuāng)企業，銷售額累計(jì)过(guò)亿(yì)元(yuán)。随着人(rén)工智能(néng)、高(gāo)性(xìng)能(néng)計(jì)算等前(qián)沿領域对(duì)算力的(de)需求指數級增长(cháng)，Chiplet封(fēng)裝(zhuāng)已經(jīng)成(chéng)为(wèi)全球集成(chéng)電(diàn)路(lù)産業發(fà)展(zhǎn)确定(dìng)性(xìng)新(xīn)賽道(dào)，PSPI是(shì)Chiplet無可(kě)替代(dài)的(de)關(guān)鍵材料，AI芯片(piàn)、HBM存儲等先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)推动PSPI全球市(shì)场(chǎng)年(nián)增超30%，国內(nèi)需求同(tóng)步激增。

波(bō)米(mǐ)通(tòng)过(guò)了(le)質(zhì)量(liàng)管(guǎn)理(lǐ)體(tǐ)系IATF16949、ISO9001:2015、环(huán)境管(guǎn)理(lǐ)體(tǐ)系ISO14001：2015和(hé)職業健康安(ān)全管(guǎn)理(lǐ)體(tǐ)系 ISO45001:2018，保證了(le)公(gōng)司整體(tǐ)有(yǒu)效安(ān)全運行。公(gōng)司实施質(zhì)量(liàng)策劃(huà)、質(zhì)量(liàng)保證、質(zhì)量(liàng)控制和(hé)質(zhì)量(liàng)改進(jìn)的(de)品質(zhì)內(nèi)容，实現(xiàn)以(yǐ)顧客导入(rù)过(guò)程为(wèi)核心(xīn)、管(guǎn)理(lǐ)过(guò)程为(wèi)重點(diǎn)、支持(chí)过(guò)程为(wèi)基石(dàn)的(de)实施體(tǐ)系，建立完善的(de)过(guò)程績效指标(biāo)。熟練掌握APQP、FMEA、CP、SPC、MSA、PPAP等質(zhì)量(liàng)核心(xīn)工具，以(yǐ)“品質(zhì)为(wèi)王”的(de)理(lǐ)念，为(wèi)客戶提(tí)供品質(zhì)卓越的(de)産品。