6月(yuè)28日(rì)下(xià)午，我(wǒ)省(shěng)綠(lǜ)色(sè)低(dī)碳高(gāo)質(zhì)量(liàng)發(fà)展(zhǎn)重點(diǎn)項目現(xiàn)场(chǎng)觀摩团(tuán)来(lái)到(dào)波(bō)米(mǐ)科技，林(lín)武書(shū)記(jì)、周乃翔省(shěng)长(cháng)、省(shěng)委常委和(hé)有(yǒu)關(guān)省(shěng)領导，中(zhōng)央第九(jiǔ)指导組成(chéng)员，各(gè)市(shì)黨政(zhèng)主(zhǔ)要(yào)負責同(tóng)志，省(shěng)直(zhí)有(yǒu)關(guān)部(bù)門(mén)、部(bù)分(fēn)中(zhōng)央駐魯單位(wèi)主(zhǔ)要(yào)負責同(tóng)志等參加。

公(gōng)司董事(shì)长(cháng)王傳華、總(zǒng)經(jīng)理(lǐ)杜孟成(chéng)陪同(tóng)並(bìng)讲解(jiě)，这(zhè)些(xiē)年(nián)波(bō)米(mǐ)科技付出的(de)努力和(hé)取(qǔ)得成(chéng)績，赢得各(gè)位(wèi)領导的(de)一(yī)致(zhì)贊賞。波(bō)米(mǐ)科技深耕芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)用(yòng)光(guāng)敏性(xìng)聚酰亞胺材料多(duō)年(nián)，突破多(duō)項“卡(kǎ)脖子”技術(shù)，成(chéng)功实現(xiàn)多(duō)款芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)用(yòng)聚酰亞胺材料国産化替代(dài)，率先(xiān)实現(xiàn)此(cǐ)類(lèi)材料的(de)国産商業化量(liàng)産，部(bù)分(fēn)指标(biāo)優于(yú)国外(wài)産品，打(dǎ)破国外(wài)对(duì)半导體(tǐ)先(xiān)進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)材料的(de)壟斷，为(wèi)“中(zhōng)国芯”穿上(shàng)了(le)自(zì)己的(de)“航天(tiān)服(fú)”。